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臺積電看好四大方向 宣布2018年投產7nm制程
來源: | 作者:prod85d80 | 發布時間: 2016-10-14 | 1540 次瀏覽 | 分享到:
臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東日前表示,針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能,其主要領域將會是在智能手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等4大領域上。而且以2015 年臺積電的營收為基礎,至2020 年時,臺積電的營運成長將會有50% 來自于智能手機的貢獻,有25% 來自高性能運算,剩下的25% 來則自物聯網與車用電子。

臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東日前表示,針對未來5 年帶動晶圓代工成長的主要動能,其主要領域將會是在智能手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等4大領域上。而且以2015 年臺積電的營收為基礎,至2020 年時,臺積電的營運成長將會有50% 來自于智能手機的貢獻,有25% 來自高性能運算,剩下的25% 來則自物聯網與車用電子。

  王耀東進一步解釋到,在智能手機方面,其成長的方向來自于本身手機數量上的成長,以及芯片價值上的成長。因此,臺積電預估,未來手機出貨量的成長將中間個位數百分點,而在中高階手機芯片價值的成長,則是呈現雙位數字,另在低階智能手機芯片的價值則呈現持平狀態。而這些芯片的價值增加,來自于手機在新應用上的加入。包括雙鏡頭、安全身分認證感測、虛擬實境及擴增實境等新功能加入,以及未來通訊功能延伸到4G+ ,甚至是5G 上的發展。


臺積電物聯網業務開發處資深處長王耀東

  而在高性能運算部分,王耀東則指出,隨著全球工業化的加劇,透過矽芯片來分析大量數據的需求越加明顯,資料中心與網路基礎設施建構的需求驅動芯片需求的持續成長。在當前許多IC 與IT 企業組成策略聯盟,聯合發展相互連接的規格,借偕同運算來大幅增加伺服器的效能。至于,云端運算的需求,加上深度學習與人工智能的應用,也都將可促進高性能運算芯片需求的成長。

  物聯網與車用電子部分,包括處理器、無線通訊技術、以及各種創新感測器在物聯網應用上的快速崛起,使得包括穿戴是裝置、虛擬實境、智能城市、工業4.0 上等等的應用得以被實現。未來持續發展所提供的協助與應用。而在汽車電子部分,則是包括在先進駕駛輔助系統中,需要藉由高效能處理器與感測器,帶入邏輯制程與嵌入式記憶體需求,使得智能駕駛的功能會來得已被采用。

  10 納米、7 納米如火如荼展開

  因此,臺積電對于未來自是大領域中,都已經做好相關的規劃。未來透過先進制程的發展,進一步提供產業高效能芯片的需求。王耀東指出,臺積電先進制程進展方面,在10 納米制程上,依照計畫將在2016 年底前將進入量產,目前已有3 個客戶完成設計,年底預期將有更多客戶完成。而2017 年第1 季10 納米制程進入量產之后,隨即可開始貢獻營收。

  至于,在7 納米制程進展方面,臺積電目前預計2018 年第1 季量產,預計將領先競爭對手,而且會是最早投入量產的7 納米制程。而針對更先進的5 納米制程上,臺積電自2016 年初開始投入5 納米制程的開發,預計2019 年上半年完成試產。而在info 封裝的開發狀況方面,目前支援16 納米的高階晶圓封封裝于2016 年開始量產,預計第4 季貢獻將可貢獻臺積電超過1 億美元的業績。

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